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導熱材料選型指南
日期：2024-10-11 00:05
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摘要：常見問題與答案
①問題：什么是導熱界面材料（TIM）？
答案：導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，
通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的
熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導
熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。
②問題：導熱界面材料是不是都可以背膠？
答案：TIS導熱絕緣片系列可以提供背膠，根據客戶需
求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和
尺寸也可根據要求模切成任意形狀。TCS導熱墊片系
列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。
③問題：導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路？
答案：不會。 導熱界面材料均為絕緣材料，耐壓值為
數千伏以上，不會造成電子元器件短路。
④問題：導熱界面材料的尺寸可以定制嗎？
答案：可以。導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接
受客戶模切定制。
⑤問題：無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別？
答案：無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，
可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。
有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等
優異特性，在使用過程中的使用溫度、力學性能
常見問題與答案
①問題：什么是導熱界面材料（TIM）？
答案：導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，
通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的
熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導
熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。
②問題：導熱界面材料是不是都可以背膠？
答案：TIS導熱絕緣片系列可以提供背膠，根據客戶需
求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和
尺寸也可根據要求模切成任意形狀。TCS導熱墊片系
列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。
③問題：導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路？
答案：不會。 導熱界面材料均為絕緣材料，耐壓值為
數千伏以上，不會造成電子元器件短路。
④問題：導熱界面材料的尺寸可以定制嗎？
答案：可以。導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接
受客戶模切定制。
⑤問題：無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別？
答案：無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，
可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。
有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等
優異特性，在使用過程中的使用溫度、力學性能等有
良好的適用性；而無硅墊片采用特定的有機物制程在
使用溫度等參數略低于有機硅產品。
⑥問題：如何選擇導熱界面材料？
答案：首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型；
其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、
使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的
選擇與客戶需要解決散熱的產品貼放 TIM 位置的間隙大
小及 TIM 產品本身的密度、硬度、壓縮比等參數相關，
建議樣品測試后再確定具體參數。導熱系數的選擇*
主要看需要解決散熱的產品熱源功耗大小，以及散熱
器或散熱結構的散熱能力大小。尺寸大小以覆蓋熱源
為*佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸
面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善
或提高。選擇*佳匹配的墊片時，可以先選擇至少兩
種墊片，然后通過做導熱性能測試去決定選擇哪款墊
片是*匹配的。
⑦問題：導熱界面材料有哪些應用？
答案：通信設備、網絡終端、數據傳輸、LED、汽車、電子、
消費電子、醫療器械、**、航空航天