產品詳情
簡單介紹：
TCS 3000高導熱硅膠墊片具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。
TCS 3000高導熱硅膠墊片具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。
?導熱硅膠墊片 TCS3000高導熱硅膠墊片 多種厚度選擇，應用范圍廣
詳情介紹：
特性
?高導熱率，低熱阻
?優良的絕緣材料
?表面潤濕性好
?回彈性好，長期使用可靠性高
?多種厚度選擇，應用范圍廣
說明
TCS 3000具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。
TCS 3000具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。
TCS 3000具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。
典型應用
?通信設備
?網絡終端
?存儲設備
?LED燈具
?消費電子
?電源器件
?安防設備
包裝方式
?片狀包裝
?包裝規格
尺寸：長*寬（厚度）
400mm*200mm ( 0.25 ≤ T <5.0mm )300mm*200mm ( 0.25 ≤ T < 5.0mm )
倉儲
?倉儲有效期：18個月
?儲藏條件：
溫度：15℃ < T < 30℃
相對濕度：RH<70%
核心對應：BERGQUIST GAP PAD3000S30，DENKA FSL-BS，Larid Tflex600