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產品詳情

  • 產品名稱：TCS11000導熱硅膠

  • 產品型號：
  • 產品廠商：北川
  • 產品文檔：
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簡單介紹：
TCS11000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。 TCS11000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。 TCS11000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬
詳情介紹：


TCS11000導熱硅膠

，高導熱、高絕緣，防EMI，導熱系數11.0W，0.5~5mm厚度，使用溫度-60~200℃，超高耐電壓，高性能導熱硅膠片是高階導熱性質，超高陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量，兼具良好的加工性，無論是沖型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，高性能導熱硅膠片已控制的低滲油適合超高發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。

特性

?高導熱率，低熱阻

?優良的絕緣材料

?表面潤濕性好

?回彈性好，長期使用可靠性高

?多種厚度選擇，應用范圍廣

說明

TCS11000導熱硅膠具有高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外

殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。

TCS11000導熱硅膠具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用安

全、可靠。

TCS11000導熱硅膠具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結

構應力，保護芯片的效果。

典型應用

?通信設備

?網絡終端

?存儲設備

?LED燈具

?消費電子

?電源器件

?安防設備

包裝方式

?片狀包裝

?包裝規格

尺寸：長*寬（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )

300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

倉儲

?倉儲有效期：18個月

?儲藏條件：

溫度：15℃ < T < 30℃

相對濕度：RH<70%

核心對應：fujipoly Sarcon XR-m 17W/mk , XR-Um 17W/mk


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