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產品詳情

  • 產品名稱：TCS5000導熱硅膠

  • 產品型號：
  • 產品廠商：北川
  • 產品文檔：
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簡單介紹：
TCS5000導熱硅膠用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。 TCS5000導熱硅膠填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。 TCS5000導熱硅膠填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件，導熱系數1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列導熱硅膠，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等對應料號，TCS系列導熱界面材料用于消費電子，通訊，航空，醫療，汽車，照明的不同領域為客戶的熱管理提供可靠的材料選擇。
詳情介紹：

特性

?TCS5000導熱硅膠 高導熱率，超低熱阻

?TCS5000導熱硅膠 優良的絕緣材料

?TCS5000導熱硅膠 表面潤濕性好

?TCS5000導熱硅膠 回彈性好，長期使用可靠性高

?TCS5000導熱硅膠 多種厚度選擇，應用范圍廣

說明

TCS 5000具有超高的導熱性能，在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。

TCS 5000具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。

TCS 5000具有良好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。

典型應用

?通信設備

?網絡終端

?存儲設備

?LED燈具

?消費電子

?電源器件

?安防設備

包裝方式

?片狀包裝

?包裝規格

尺寸：長*寬（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

倉儲

?倉儲有效期：18個月

?儲藏條件：

溫度：15℃ < T < 30℃

相對濕度：RH<70%

核心對應：BERGQUIST GAP PAD 5000S35

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