特性

?導熱硅膠墊片 TCS1000良好導熱率，低熱阻

?導熱硅膠墊片 TCS1000單面復合結構，優良的絕緣材料

?導熱硅膠墊片 TCS1000超柔軟，表面兼容性很好

?導熱硅膠墊片 TCS1000回彈性好，長期使用可靠性高

?導熱硅膠墊片 TCS1000多種厚度選擇，應用范圍廣

說明

導熱硅膠墊片 TCS1000是一款單面復合型材料，具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，可以有效的排除空氣，達到很好的填充效果。

導熱硅膠墊片 TCS1000具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性，使用**、可靠。

導熱硅膠墊片 TCS1000 具有超好的柔軟性和回彈性，起到很好的降低結構應力，保護芯片的效果。

典型應用

?通信設備

?網絡終端

?存儲設備

?LED燈具

?消費電子

?電源器件

?安防設備

包裝方式

?片狀包裝

?包裝規格

尺寸：長*寬（厚度）

400mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 10.0mm )

300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 3.0mm )

倉儲

?倉儲有效期：18個月

?儲藏條件：

溫度：15℃ < T < 30℃

相對濕度：RH<70%

核心對應：BERGQUIST GP VO soft，GPVO Ultr Soft