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B&C北川精密公司推出2011新型導熱管理解決方案
日期：2024-10-16 11:45
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摘要：
B&C北川精密是**的EMI屏蔽和TIM熱管理界面材料的多種經營供應商,為眾多商業,通訊,醫療,工業和航空市場提供電磁屏蔽材料、導熱界面材料、導電橡膠、吸波材料及其它相關產品專業的工程電子材料解決方案。B&C在提供熱管理材料及EMC電磁兼容專業技術方面有成功的經驗,不斷開發整合新的高性能產品,以滿足系統設計者在EMC方面的要求。我們推薦的自主研發TIM導熱界面材料及EMI電磁屏蔽材料，吸波材料被廣泛的用于PC, Notebook, Server, LCD TV, power supply, CDROM, DVD ROM, Led, thermalmodule, cooler等各種電子產品起到熱量管理及電磁屏蔽，吸波，防塵、防震、吸音、導電、絕緣，抗靜電等功能。B&C的產品廣泛應用于各種行業,有助于確保通訊設備,雷達,飛行器,計算機,控制系統,電訊,消費設備,汽車和工業電子性能,完整性,可靠性及可維護性。 我們為客戶提供專業的TIM導熱界面材料及EMI電磁屏蔽材料解決方案和技術支持。為方便客戶使用我們同時還可以提供業內知名界面材料如Bergquist，Denka，Dowcorning，laird, Fujipoly, KUNZE, Chomerics，main等國際知名品牌導熱界面材料&電磁屏蔽材料產品.
sales@bechun.com
B&C北川精密在深耕通訊及電子產品的模切及組裝材料，加工特種電子材料，導熱材料，屏蔽材料市場多年后,因應廣泛客戶的需求,日前提出自主研發的新型導熱管理的解決方案. 電子產品由於日趨多功能性, 體積小,運作速度快,因此對於散熱的需求日益提高,**的散熱將容易造成電子零件損壞進而影響產品的品質及功能.
針對客戶的需求,B&C設立研發導熱產品研發中心,并設立原料生產基地, 透過DIECUT工廠及時提供材料及裁切的服務.在TIM產品方面,B&C提出七種大類的導熱管理解決方案, 產品種類將近百種,經UL認證并符合RoHS相關環境規范.產品包括:
1). TIS導熱絕緣材料
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B&C北川精密在深耕通訊及電子產品的模切及組裝材料，加工特種電子材料，導熱材料，屏蔽材料市場多年后,因應廣泛客戶的需求,日前提出自主研發的新型導熱管理的解決方案. 電子產品由於日趨多功能性, 體積小,運作速度快,因此對於散熱的需求日益提高,**的散熱將容易造成電子零件損壞進而影響產品的品質及功能.
針對客戶的需求,B&C設立研發導熱產品研發中心,并設立原料生產基地, 透過DIECUT工廠及時提供材料及裁切的服務.在TIM產品方面,B&C提出七種大類的導熱管理解決方案, 產品種類將近百種,經UL認證并符合RoHS相關環境規范.產品包括:
1). TIS導熱絕緣材料
導熱絕緣墊 (Thermallyinsulatorsheet), 包括硅膠及非硅膠類. 厚度從5mils (0.13mm) 到10mils(0.25mm),并有不同等級的導熱係數及耐電壓強度. 此類產品主要用於功率轉換IC,汽車電子設備及消費性相關產品.應用的場合以導熱,耐電壓的需求為主. 產品并可依客戶製程需要,單面或雙面涂佈導熱或非導熱膠.
TIS導熱絕緣材料載有導熱陶瓷的硅酮彈性體，而基層則用玻璃纖維或PI聚酰亞胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，TIS系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術）。在多種電子產品應用中是云母片，陶瓷片或導熱膏的有效替代物，非常干凈。
TIS900P導熱絕緣片，灰色，導熱系數0.9w/m-k，0.152mm厚度，基材選用kapton高性能薄膜及高導熱陶瓷粉，導熱性良好，有更高抗刺穿強度，應用于高電壓、高導熱要求的通信電源。TIS900P導熱絕緣片性能可靠適用高性能高可靠性應用的選擇，具有較高性價比
TIS1000導熱絕緣片，灰色，導熱系數1.0w/m-k，厚度0.23mm和0.30mm，價格經濟適用，應用于螺絲固定安裝或直接選擇TIS1000AC帶膠類型貼合方便，廣泛應用于電源、電視、空調及電腦等一搬散熱場合。
TIS1300導熱絕緣片，黃色，導熱系數1.3w/m-k，0.152mm厚度，基材選用kapton高性能薄膜及高導熱陶瓷粉，導熱性良好，有更高抗刺穿強度，應用于高電壓、高導熱要求的通信電源。TIS1300導熱絕緣片性能可靠適用高性能應用的選擇，具有較高性價比！
TIS1600 導熱絕緣片，粉色，導熱系數1.6w/m-k，TIS1600具有較高導熱系數，價格便宜，廣泛用于各種適用電子產品，適用于電焊機，變頻器及各種特殊電源。
TIS3000導熱絕緣片，白色，導熱系數3.00w/m-k，0.25mm或0.30mm，0.50mm厚度，基材選用玻纖及高導熱陶瓷粉，導熱性良好，有更高抗刺穿強度，應用于高電壓、高導熱要求的通信電源。TIS3000導熱絕緣片性能穩定，具有廣泛的應用空間！
TIS3500導熱絕緣片，白色，導熱系數3.50w/m-k，0.2mm或0.3mm厚度，基材選用玻纖及高導熱陶瓷粉，導熱性良好，有更高抗刺穿強度，應用于高電壓、高導熱要求的通信電源。TIS3500導熱絕緣片經濟適用的選擇，具有較高性價比！
TIS5000導熱絕緣片，白色，導熱系數5.0w/m-k，0.2mm或0.3mm，0.45mm，0.8mm厚度可選，基材選用玻纖及高導熱陶瓷粉，導熱性*好，有更高抗刺穿強度，應用于高電壓、高導熱要求的通信電源，高可靠性醫療設備。TIS5000導熱絕緣片綜合性能優越，高性能設計的優選！
NEW*新導熱絕緣產品，**電子產品應用特別推薦！
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2). TCS導熱縫隙填充材料導熱填隙材料 (GapFiller),以硅膠類填充高導熱導熱粉為主. 厚度從10mils (0.25mm) 到400mils (10mm),并依應用的需求不同分為有玻璃纖維及無玻璃纖維的導熱填隙料, 也提供不同導熱係數的等級. 此類產品主要用於功率轉換IC,內存條IC,汽車電子設備及個人電腦相關產品. 應用的場合以導熱,耐電及填補不同零件高度的需求為主
TCS填縫材料用于填充熱組件和冷表面之間的大間隙。填縫材料必須在不使用超過其**限制的壓力組件的情況下充分填滿這種空隙。填縫材料以墊片形式提供，有各種不同厚度（0.5mm 到 5mm）。它們適用于填充多個組件和共用散熱片之間的可變間隙，應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件
TCS1000SF系列玻纖布加強型襯墊提高絕緣和機械強度及抗刺穿性能，適用于有焊點針腳的線路板背面應用。TCS1000SF導熱墊具有不同硬度是一般熱管理經濟適用的材料選擇。
TCS1500導熱絕緣墊，黑色，導熱系數1.5w/m-k，低模量，便于使用，在各種電子產品中應用廣泛。TCS1500是*常用導熱填縫材料，應用于電源，LED，通訊，TV等熱量管理場合。
TCS3000導熱絕緣墊，藍色，導熱系數3.0w/m-k，具有較高導熱系數，較低的硬度，應用比較**的導熱需求場合。TCS3000是一款性價比高，綜合性能**，適用場合廣泛，具有優良的品質的高性能導熱墊片 NEW **應用特別推薦！
TCS6000導熱絕緣墊，紅色，導熱系數6.0w/m-k,高導熱系數，用于**散熱需求，適用于醫療類通訊類對穩定性可靠性有較高要求的電子產品。TCS6000是高到熱性能需求的理想選擇。
3).導熱絕緣膠帶(Thermally insulator tape), 厚度從2mils (0.05mm)到40mils(1mm) 為主, 并可依應用的需求增加厚度, 產品可以是單純的導熱膠,也可涂佈於聚亞醯胺或與玻纖上. 此類產品主要用於PDP電視.LED燈具，LED背光模組，電源，圖形芯片，功率轉換IC,內存條IC, 消費性及個人電腦相關產品.應用的場合以導熱, 耐電壓及不需特殊扣具的黏貼特性為主.
TCA導熱雙面膠采用加有導熱填料的丙烯酸基或硅基的壓敏粘合劑(PSA)涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成良好的粘接性能，在高溫和中溫下長期保持高粘接強度，可免除夾、螺絲或鉚釘固定。它們用于在沒有附加夾緊機構的情況下**地將散熱片粘合到功耗組件上
TCA800導熱雙面膠，導熱系數0.8w/m-k，玻璃纖維加強機械性能，應用廣泛。TCA800是應用廣泛，適用于散熱片粘接固定，芯片散熱等方面。同時也是LED照明工業熱量管理的的不錯選擇。
4).導熱導電膠帶（thermal & Electricalconductive tape）度從2mils (0.05mm)到40mils (1mm) 為主, 并可依應用的需求增加厚度,產品可以是單純的導電導熱膠, 也可涂佈於石墨膜或與鋁箔上.除了具備導熱功能的導熱膠, 也具有電磁屏蔽導電特性的黏膠.此類產品主要用於，LED TV ，LCD TV，散熱模組，功率轉換IC,內存條IC,消費性及個人電腦相關產品機殼內部.應用的場合以導熱,屏蔽電磁波，吸收電磁波不需要絕緣及不需特殊扣具的黏貼特性為主.
TCA1400導熱雙面膠，導熱系數1.4w/m-k，厚度0.055mm，0.085mm，TCA1400導熱雙面膠使用導熱性壓敏膠涂敷于可延展軟鋁箔制成，具有較高導熱性能，低熱阻便于貼合。在多種表面可以得到高粘結強度，并在高濕度和中溫度下長期保持高粘結強度。使用場合較寬，廣泛應用于自動貼片LED燈鋁基板與散熱外殼之間，對于LED燈飾產品熱量管理是一種不錯的選擇。
5). InS高性能導熱銦箔
PCM相變材料 (Phase Changematerial),厚度從2mils (0.05mm) 到5mils (0.13mm) 為主,并可依應用的需求不同增加厚度,產品是單純的相變化基材.此類產品導熱特性較一般的導熱墊或導熱黏膠好, 主要用於高功率轉換IC,晶片組散熱器, LED散熱器,內存條IC, 消費性及個人電腦相關產品.應用的場合以需求高導熱性或耐電壓為主.
InS軟金屬導熱材料是由含銦軟金屬采用特殊工藝制造的高性能軟金屬導熱材料，可以為需要冷卻的**器件提供優異的冷卻效果。InS軟金屬的熱導系數（86W/mK）比其它的大多數導熱界面材料高一個數量級。InS軟金屬導熱材料的在兩個表面之間極好延展性可以減少表面的熱阻。InS軟金屬材料具有優異的自身冷焊特性及較高的導熱性能和優異壓縮性與延展性，使用方便。軟金屬高性能導熱片在受到應力較小時，熱阻是均勻的。由于軟金屬具有具有延展性，減少了表面的熱阻，增強了傳熱性能。在散熱器界面上使用時，經過加工處理平整的表面會利于發揮導熱片的效能。
InS005 indium thermalpads size 150mmX150mmX0.05mm , 86w/mk
InS010 indium thermal padssize 150mmX150mmX0.10mm，86w/mk
InS015 indium thermal pads size150mmX150mmX0.15mm，86w/mk
InS020 indium thermalpads size 150mmX150mmX0.20mm, 86w/mk
InS025 indium thermal pads size 150mmX150mmX0.25mm, 86w/mk
InS030 indium thermal pads size 150mmX150mmX0.30mm,86w/mk
6).GTS導熱復合石墨膜（GTS thermal graphite film）厚度從2mils (0.05mm) 到40mils(1mm)為主GTS復合導熱石墨膜具有獨特的晶粒取向，片層狀結構可很好地適應任何表面，沿兩個方向均勻導熱，GTS復合導熱石墨膜產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的可靠性能。GTS復合導熱石墨解決方案獨特的散熱和隔熱性能組合讓GTS復合導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。GTS復合導熱石墨平面內具有150-1500W/m-K范圍內的超高導熱性能，GTS復合導熱石墨是一種新型的散熱均熱材料.主要應用于手機，通訊基站，筆記本電腦，大功率LED路燈，OLEDTV,LED TV背光模組，通訊模塊電源等需要超強散熱均熱的場合。
GTS導熱復合石墨膜
GTS導熱復合石墨膜是一種納米先進復合材料，先進復合新型碳碳配方經過高溫石墨化學處理製程，開發出均勻薄片狀之高熱傳導復合石墨膜，其具有高熱傳導的特型，同時具有電磁屏蔽效能，具有可彎折性，很容易裁切成其他形狀，也兼具商業考量中節省空間及輕量化的條件，耐腐蝕并耐熱*高可達400ºC。GTS導熱復合石墨膜產品是一系列不同150-1500W/m-K范圍內的工程平面內熱導體。GTS導熱復合石墨膜可以用于制作出更小的產品設計，并且產品重量減少可以達到50%。訂制厚度12um~500um（0.012mm~0.5mm）為新一代的3C產品提供優異的散熱及電磁屏蔽解決方案！
GTS150導熱復合石墨膜，導熱系數150w/m-k，具有各向異性導熱性能是一種良好的熱管理材料。GTS導熱復合石墨膜系列制成于納米復合新型碳材料其具有獨特的晶粒取向，片層狀結構可很好地適應任何表面，沿兩個方向均勻導熱。GTS150導熱復合石墨膜是一種經濟適用的高導熱解決方案。
GTS300導熱復合石墨膜，導熱系數300w/m-k，具有各向異性導熱性能是一種良好的熱管理材料。GTS300導熱復合石墨膜系列制成于納米先進復合新型碳材料其具有獨特的晶粒取向，片層狀結構可很好地適應任何表面，沿兩個方向均勻導熱。GTS-300是石墨熱量管理材料經濟適用的優選方案。GTS300導熱復合石墨膜厚度127um~500um（0.127mm~0.508mm）供設計選用。
GTS500高導熱復合石墨膜制成于納米先進復合新型碳材料其具有獨特的晶粒取向，有效屏蔽發熱元件與組件的電磁干擾雜訊同時改進消費類電子產品的可靠性能。GTS500高導熱復合石墨膜平面內具有500W/m-K的超高導熱性能。GTS高導熱復合石墨膜是導熱硅脂及相變材料一個很好的替代方案。GTS-500高導熱復合石墨膜是中**應用的理想解決方案，厚度100um到500um（0.1mm~0.5mm）方便設計需要，可以提供復合功能材料及DIECUT成型等增值服務。
GTS800高導熱復合石墨膜制成一種納米先進復合新型碳材料，平面內具有800W/m-K超高導熱性能是導熱硅脂及相變材料一個很好的替代方案。GTS800高導熱復合石墨膜憑借獨特的散熱和導熱性能和電磁屏蔽性能組合成為熱解決方案的杰出選擇。GTS800高導熱高效能復合石墨膜應用于要求較為為嚴格的**手機散熱膜應用方案。GTS800高導熱絕緣帶膠復合石墨膜厚度可以達到80um～90um（0.08～0.09mm）方便應用設計，便于組裝貼合，可以用于電絕緣場合。
GTS1000石墨膜制成一種納米先進復合新型碳材料，超薄的厚度50um(0.05mm)，可以節約設計空間。平面內具有1000W/m-K超高導熱性能是導熱硅脂及相變材料一個很好的替代方案。GTS1000石墨膜憑借獨特的散熱和導熱性能和電磁屏蔽性能組合成為熱解決方案的杰出選擇。GTS1000高效能石墨膜應用于要求較為為嚴格的**手機散熱膜應用方案，GTS1000復合高導熱石墨膜單面帶膠*薄可以達到70um(0.07mm)適用于絕緣散熱要求的消費類電子產品
GTS1200超高導熱復合石墨膜是一種納米先進復合新型碳材料，具有無可比擬的超薄厚度25um(0.025mm)平面內具有1200W/m-K超高導熱性能，GTS1200超高導熱復合石墨膜是一個狹小空間很好的散熱解決方案。GTS1200石墨膜憑借獨特的散熱和導熱性能和電磁屏蔽性能組合成為熱解決方案的杰出選擇。GTS1200高效能石墨膜應用于對厚度空間及散熱要求要求嚴格的**手機散熱膜應用方案，GTS1200超高導熱復合石墨膜，附加絕緣層及單面帶膠總厚度70um(0.07mm)，成為新一代手機熱設計優選方案。GTS1200超高導熱復合石墨膜依照項目需求訂制成更薄的帶膠復合總厚度達到50um（0.05mm）。
GTS1500超高導熱復合石墨膜是一種先進納米復合新型碳材料，具有優良的綜合性能和應用空間。GTS超高導熱復合石墨膜具有1500w/mk優異的散熱性能和電磁屏蔽性能，具有優異的耐溫性能。GTS1500超高導熱復合石墨膜是GTS系列中性能*優異的，用于**工業通訊電子，航空及**電子設備的熱量管理及電磁屏蔽。GTS1500超高導熱復合石墨膜有厚度12um（0.012mm）規格，滿足狹小空間設計需要。GTS1500超高導熱石墨膜是新型的先進功能復合材料在熱量管理和電磁兼容方面有很大空間。
B&C北川精密是致力于新技術開拓的公司,掌握TIM及EMI新材料的前沿科技，從事EMI及TIM特殊電子材料定制加工是相當知名的品牌.擁有廣泛的OEM材料加工定制商資源，同業內知名研發機構有廣泛的合作，因此,B&C也希望藉由在特殊電子材料加工的成功的經驗,以其專業的導熱管理解決方案,有效的滿足OEM&ODM生產廠商在電子相關產品導熱方面的需求.
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